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郭明錤談英偉達(dá)GB200 NVL72再延期，預(yù)估2025出貨量 2.5~3.5萬柜

  • 1 月 14 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（1 月 13 日）發(fā)布博文，認(rèn)為英偉達(dá)再次推遲 GB200 NVL72 服務(wù)器的量產(chǎn)時間，引發(fā)市場對其出貨量和未來前景的擔(dān)憂。IT之家附上博文內(nèi)容如下：GB200 NVL72 組裝，然后在 2025 年第 2 季度大量出貨的預(yù)期可能仍相對樂觀。GB200 NVL72 組裝量產(chǎn)時程延期紀(jì)錄：2024 年 9 月 → 2024 年 12 月 → 2025 第 1 季度 → 2025 第 2 季度 (最新)。大量出貨數(shù)次延期的結(jié)果，就是出貨量將低于預(yù)期。目前預(yù)期
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消息稱英偉達(dá) GB200 芯片量產(chǎn)時間推遲，微軟削減 40% 訂單

  • 12 月 3 日消息，據(jù)臺媒工商時報報道，市場傳出英偉達(dá)下一代 Blackwell 架構(gòu)芯片 GB200 的量產(chǎn)計劃再度遭遇技術(shù)瓶頸，而微軟將削減訂單。供應(yīng)鏈透露，這次出現(xiàn)問題的是背板連接設(shè)計，因美國供應(yīng)商的 Cartridge 連接器測試良率不佳，量產(chǎn)時間恐再推遲至 2025 年 3 月。英偉達(dá)正積極尋找替代者，不過礙于專利障礙及產(chǎn)能爬坡等問題，恐怕需要一段時間才能解決。英偉達(dá) GB200 采用臺積電最先進(jìn)的 CoWoS-L 先進(jìn)封裝技術(shù)，并整合高度復(fù)雜機(jī)柜設(shè)計。然而因設(shè)計復(fù)雜命運多舛，量產(chǎn)時間幾經(jīng)延遲
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Nvidia 推出了一個新的 CPU 和 GPU AI 處理器——GB200 Grace Blackwell NVL4

  • Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過在單個主板上實現(xiàn)四個 B200 GPU 和兩個 Grace CPU，將事情提升到一個新的水平。Nvidia 發(fā)布了兩款產(chǎn)品：GB200 NVL4，這是一款具有兩個 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模塊（超級芯片有四個 B200 GPU和兩個 Grace CPU）以及針對風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超級芯片是標(biāo)準(zhǔn)（非 NVL4）雙 GPU 變體的更有效的變體，
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摩根士丹利：僅 GB200 AI 服務(wù)器業(yè)務(wù)，就為英偉達(dá)創(chuàng)造 2100 億美元年收入

  • IT之家 7 月 26 日消息，摩根士丹利（Morgan Stanely）機(jī)構(gòu)最新發(fā)布分析報告，預(yù)估僅 Blackwell “GB200” AI 服務(wù)器訂單一項收入，將為英偉達(dá)帶來 2100 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1.52 萬億元人民幣）的年收入。GB200 芯片發(fā)布于 3 月 19 日，由兩個 B200 Blackwell GPU 和一個基于 Arm 的 Grace CPU 組成，推理大語言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降至 25 分之一。摩根士丹利表示最新的 GB2
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英偉達(dá)GB200整機(jī)柜 臺廠秀火力

  • 今年在芯片三雄執(zhí)行長同步現(xiàn)身加持下，COMPUTEX 2024躍升全球電子國際大展之最，尤其在英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛拉抬下，與其合作的主要臺廠包括緯穎、英業(yè)達(dá)、廣達(dá)（云達(dá)）、技嘉、華碩、華擎等，皆端出GB200 NVL72整機(jī)柜AI服務(wù)器解決方案大秀肌肉，也為今年下半年開始出貨做好積極準(zhǔn)備。以全新供銷商模交貨的整機(jī)柜GB200，預(yù)計最快第四季才會有整機(jī)柜產(chǎn)品小量出貨，惟各臺廠盡管交貨至客戶端的時程略有落差，但明年間逐步浮現(xiàn)出貨量體可期，眾臺廠皆力拚在營收規(guī)模受惠放大之際，提升獲利能力。目前已進(jìn)入放量出貨的英偉
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英偉達(dá) Blackwell GB200 AI 芯片今年預(yù)估出貨 50 萬片，明年將達(dá) 200 萬片

  • IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達(dá)的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預(yù)估出貨量為 50 萬片，而在 2025 年將達(dá)到 200 萬片，此外英偉達(dá)正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達(dá) Blackwell GB200 產(chǎn)能當(dāng)前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響，根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報道，英偉達(dá)的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡稱 PFLO ）方案，計劃在 2025 年
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